[00260475]一种基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构及制造工艺
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610887764.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构及制造工艺，功能结构包含两层结构，顶层为隆起状态的蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物的凹槽结构，制造工艺是先进行顶层蘑菇状阵列结构的制备，然后进行底层高弹性模量聚合物的凹槽结构，再把顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物的凹槽结构粘结在一起形成复合结构，最后进行顶层液晶弹性聚合物蘑菇状阵列结构电致动特性的激活，制造出隆起状态的液晶弹性聚合物的顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物凹槽结构复合的功能结构，基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，实现干粘附功能结构在电场调控下的可控脱附与粘附。
一种基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构及制造工艺，功能结构包含两层结构，顶层为隆起状态的蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物的凹槽结构，制造工艺是先进行顶层蘑菇状阵列结构的制备，然后进行底层高弹性模量聚合物的凹槽结构，再把顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物的凹槽结构粘结在一起形成复合结构，最后进行顶层液晶弹性聚合物蘑菇状阵列结构电致动特性的激活，制造出隆起状态的液晶弹性聚合物的顶层蘑菇状阵列结构和底层高弹性模量聚合物凹槽结构复合的功能结构，基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，实现干粘附功能结构在电场调控下的可控脱附与粘附。
