[00260474]一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710205501.7
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺，结构包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构，在其的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构，第二级微米级柱子阵列的顶部设有第三级微米级蘑菇型末端，第一级底层倾斜的毫米级片状结构为毫米级尺度，第二级微米级柱子阵列结构和第三级微米级蘑菇型末端均为微米级尺度；制备工艺先制备第一级底层倾斜的毫米级片状结构，将第一级底层倾斜的毫米级片状结构的倾斜表面蘸取一层未固化的硅橡胶，压在微米级的材料是光刻胶的具有蘑菇型末端的孔阵列模具上，待硅橡胶固化后，将光刻胶用酒精洗掉，得到毫微三级的跨尺度干粘附复合结构，本发明结构满足强力粘附及快速的脱附，制备工艺简单可靠，成本低廉。
一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺，结构包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构，在其的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构，第二级微米级柱子阵列的顶部设有第三级微米级蘑菇型末端，第一级底层倾斜的毫米级片状结构为毫米级尺度，第二级微米级柱子阵列结构和第三级微米级蘑菇型末端均为微米级尺度；制备工艺先制备第一级底层倾斜的毫米级片状结构，将第一级底层倾斜的毫米级片状结构的倾斜表面蘸取一层未固化的硅橡胶，压在微米级的材料是光刻胶的具有蘑菇型末端的孔阵列模具上，待硅橡胶固化后，将光刻胶用酒精洗掉，得到毫微三级的跨尺度干粘附复合结构，本发明结构满足强力粘附及快速的脱附，制备工艺简单可靠，成本低廉。
