[00260469]一种盘状机械结构的三维自组装制造方法
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510818826.3
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开一种盘状机械结构的三维自组装制造方法，首先变形前的平面机械结构由对温度敏感的聚合物薄圆板、依次套接在对温度敏感的聚合物薄圆板外周圈的多个尺寸预设的热膨胀系数不同的均质聚合物圆环，以及套接在最外层的均质聚合物圆环外周圈的对温度不敏感的聚合物圆环粘接在一起形成圆形平面机械结构，升高平面机械结构所处的环境温度，平面机械结构变形为三维机械结构且在特定的温度改变量下可得到盘状三维机械结构；再将升高后的环境温度恢复到初始温度，三维机械结构恢复到初始的平面机械结构；该机械结构可以重复使用，且尺寸可以小到微米级，对于微机械系统中制造盘状三维机械结构提供了简单的方法。
本发明公开一种盘状机械结构的三维自组装制造方法，首先变形前的平面机械结构由对温度敏感的聚合物薄圆板、依次套接在对温度敏感的聚合物薄圆板外周圈的多个尺寸预设的热膨胀系数不同的均质聚合物圆环，以及套接在最外层的均质聚合物圆环外周圈的对温度不敏感的聚合物圆环粘接在一起形成圆形平面机械结构，升高平面机械结构所处的环境温度，平面机械结构变形为三维机械结构且在特定的温度改变量下可得到盘状三维机械结构；再将升高后的环境温度恢复到初始温度，三维机械结构恢复到初始的平面机械结构；该机械结构可以重复使用，且尺寸可以小到微米级，对于微机械系统中制造盘状三维机械结构提供了简单的方法。
