[00260276]一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200910218645.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
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所在地：陕西西安市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法，该种核壳结构填料/聚合物基复合材料包括：金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物，所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。本发明所制备的核壳结构填料/聚合物基复合材料具有高介电常数、低介电损耗、以及良好的介电性能温度稳定性等优点，其制备方法具有操作简单，热处理温度低，成本低，适合工业化生产，环境友好等特点。
本发明涉及一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法，该种核壳结构填料/聚合物基复合材料包括：金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物，所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。本发明所制备的核壳结构填料/聚合物基复合材料具有高介电常数、低介电损耗、以及良好的介电性能温度稳定性等优点，其制备方法具有操作简单，热处理温度低，成本低，适合工业化生产，环境友好等特点。
