[00258198]基于方同轴结构的近场耦合无源互调测试装置
交易价格：
面议
所属行业：
通信
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710543067.3
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种基于方同轴结构的近场耦合无源互调测试装置，本发明是在常规PIM测试方法的基础上，在测试系统中加入方同轴结构的近场耦合PIM测试装置，实现近场耦合PIM测试功能。包括不同形状的带开缝的方同轴结构，低PIM接头以及缝隙尺寸及分布的优化方法。本发明能够用来评估微波部件材料非线性和接触非线性的大小，为微波部件低PIM设计和工艺控制提供指导，为生产环节中PIM来源提供检测方法，提高产品良率。
本发明公开了一种基于方同轴结构的近场耦合无源互调测试装置，本发明是在常规PIM测试方法的基础上，在测试系统中加入方同轴结构的近场耦合PIM测试装置，实现近场耦合PIM测试功能。包括不同形状的带开缝的方同轴结构，低PIM接头以及缝隙尺寸及分布的优化方法。本发明能够用来评估微波部件材料非线性和接触非线性的大小，为微波部件低PIM设计和工艺控制提供指导，为生产环节中PIM来源提供检测方法，提高产品良率。
