[00248363]一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
化工生产
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610912324.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
科小易
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法，先按照各组分的重量百分比称取锡粉、铜粉、铝粉原料，利用行星式球磨机将粉末混合均匀，然后将粉末压制成金属块状，最后利用非自耗真空电弧炉进行熔炼，冷却后得到合金铸锭。本发明的无铅焊料具有可替代传统焊料且价格低廉的优点，同时解决了铝在锡合金中不易互熔的技术难题。本发明使铝作为微合金化元素，形成增强相，且均匀分布在锡铜基体中，有效提高了基体的显微硬度。
本发明提供一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法，先按照各组分的重量百分比称取锡粉、铜粉、铝粉原料，利用行星式球磨机将粉末混合均匀，然后将粉末压制成金属块状，最后利用非自耗真空电弧炉进行熔炼，冷却后得到合金铸锭。本发明的无铅焊料具有可替代传统焊料且价格低廉的优点，同时解决了铝在锡合金中不易互熔的技术难题。本发明使铝作为微合金化元素，形成增强相，且均匀分布在锡铜基体中，有效提高了基体的显微硬度。
