技术详细介绍
研发目的：
1
1) 名称解析：一种银/石墨烯复合触点材料及其制备方法
2) 特点：包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述新型银基低压触点材料的制备方法。
3) 经济效益/社会效益：本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。
研发目的：
1
1) 名称解析：一种银/石墨烯复合触点材料及其制备方法
2) 特点：包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述新型银基低压触点材料的制备方法。
3) 经济效益/社会效益：本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。