[00242514]一种集成于PCBA的RFID标签
交易价格：
面议
所属行业：
分析仪器
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201620114935.7
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国计量学院
进入空间
所在地：浙江杭州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种集成于PCBA的RFID标签，该标签位于常规多层电路板的边缘，由标签天线和标签芯片构成；标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面，上下两层中间为与PCBA共用的基板；所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构；标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线，在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片，对于常规双层PCBA，不仅节约了PCBA表面积，且无需额外黏贴RFID标签，仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体，具有面积小，成本低的优点。
摘要：本实用新型公开了一种集成于PCBA的RFID标签，该标签位于常规多层电路板的边缘，由标签天线和标签芯片构成；标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面，上下两层中间为与PCBA共用的基板；所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构；标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线，在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片，对于常规双层PCBA，不仅节约了PCBA表面积，且无需额外黏贴RFID标签，仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体，具有面积小，成本低的优点。
