[00230023]功率放大管散热结构
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201521134979.8
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
进入空间
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于电路板的第一表面上，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。通过在电路板上开设的通孔，将功率放大管的底座穿过通孔与金属散热基片表面接触贴合，把热量传导到金属散热基片上，不需要焊接等难度大的操作也实现良好的散热效果。
一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于电路板的第一表面上，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。通过在电路板上开设的通孔，将功率放大管的底座穿过通孔与金属散热基片表面接触贴合，把热量传导到金属散热基片上，不需要焊接等难度大的操作也实现良好的散热效果。
