技术详细介绍
用于电子设备散热的微通道散热装置的制造技术。
技术背景
随着电子设备的尺寸越造越小，散热问题日益突出。电子设备的性能与工作温度相关性极大，工作温度不能超过130°C。空气强迫对流散热已不适应需求，需要新的散热方法，例如液体冷却散热方法。
技术简介
本技术是一种制造用于电子设备散热的微通道散热装置的方法。该微通道散热装置可用于有效地散发掉小面积聚集的热量，使电子设备的最大表面温度保持低至57°C的水平。
技术优点
容易制造，容易成形，可以使用不同材料制造，不需要焊接，机械强度高。尺寸小，例如可只有硬币大小，厚度可低至1.2mm。可按受热面积进行性能放大。适用面广，可适用于各种类型的电子设备，例如计算机CPU、GPU、激光二极管阵列等，可适用于所有生产电子设备的公司。