技术详细介绍
本发明公开了一种在镁基复合材料表面获得Ti/TiO2或TiN膜层的方法（专利号201310169315.4），该膜层具有良好的生物相容性，与镁基体材料结合紧密，可以阻止或延缓镁基体材料在体液中的腐蚀。如果需要镀Ti/TiO2层，则抽真空到3×10-3Pa以上的真空度，引燃纯钛靶材起弧放电，沉积时间为2～10min。如果需要镀TiN层，则在真空室中充入氮气，起弧电流控制在50～100A，沉积时间为8～12min。通过该方法获得的Ti/TiO2或者TiN膜层在生物体环境下服役时，可实现镁基体材料的缓慢降解，有效地延缓镁基体与体液环境发生化学反应，有利于生物体在可承受范围内排出降解产物，是一种镁基生物植入材料可以使用的具有生物相容性的表面膜层。