技术详细介绍
一种Cu-Al2O3纳米弥散强化合金及其制备方法（专利号200710036199.3）。包括Cu-Al合金真空熔炼、雾化、筛分、内氧化、氢气还原、真空热压、包套热挤压等工序。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高2～6倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达96％IACS及以上，本发明工艺方法简单、所制得的Cu-Al2O3纳米弥散强化合金具有高强度、高导电、抗退火、无磁、电导率高于96％IACS的优良性能，其合金不但可应用于大规模集成电路引线框架、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管栅网、惯性仪表传感器、粒子加速器等高精密件的制造。