技术详细介绍
本发明公开了一种导电浆料用超细铜粉的制备方法（专利号200910043043.7）。先用一种化合物对铜的氧化物进行包覆处理，然后在高温下还原被包覆的铜的氧化物以制备铜粉，最后对所得铜粉进行高温致密化处理。本发明克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，是一种粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，符合多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的制备方法。该方法设备简单，工艺流程短，适用于铜粉的工业化生产。
本发明公开了一种导电浆料用超细铜粉的制备方法（专利号200910043043.7）。先用一种化合物对铜的氧化物进行包覆处理，然后在高温下还原被包覆的铜的氧化物以制备铜粉，最后对所得铜粉进行高温致密化处理。本发明克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，是一种粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，符合多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的制备方法。该方法设备简单，工艺流程短，适用于铜粉的工业化生产。