技术详细介绍
聚酰亚胺（PI）是一类具有优异综合性能的耐高温高分子材料，由于其突出的耐热性能、良好的机械性能、电气性能以及尺寸稳定性、耐化学腐蚀和辐射等，已经在机电电气、电子工业、宇宙航空等诸多工业得到了广泛的应用。但是，通常聚酰亚胺材料强度虽高却韧性差，且不易加工，同时对湿气敏感。南京大学一直从事功能聚酰亚胺材料研究，目前研发了一系列有机硅改性聚酰亚胺材料,相关技术已获国家发明专利授权。所获得的改性聚酰亚胺材料在力学强度上保持原聚酰亚胺的同时还提高了伸长率。并且，该材料具有优异的耐温性能和阻燃性能。机械性能：断裂强度大于100MPa，拉伸长度42%-260%，杨氏模量1MPa -326MPa。使用温度区间：-80℃-+300℃。分解温度大于400℃，500℃残碳率大于90%。
水接触角大于90℃，介电常数最低可低于2.6。授权专利：200610038431.2。