[01928113]雷帕霉素酯/地塞米松酯共组装纳米粒（化学药品注册分类 2.2）
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
适应症
用于治疗或预防移植物排斥、自身免疫性疾病、针对治疗剂的免疫应答等。
项目简介
雷帕霉素是一种免疫抑制剂，可抑制效应T 细胞的活化并诱导机体产生调节性 T 细胞，防止免疫系统攻击自身组织，可用于预防或治疗器官移植排斥。 地塞米松棕榈酸酯是一种已上市的地塞米松前药，具有抗炎作用，可阻止巨噬 细胞等免疫细胞的过度激活，抑制机体的免疫反应。本项目将雷帕霉素脂质前 药与地塞米松棕榈酸酯进行组装，显著提高了雷帕霉素/地塞米松的免疫抑制 能力，降低了给药频次，增强了其预防或治疗移植物排斥的效果。
项目知识产权状况
已申请专利（申请号 CN202311454015.0，2024110727016）。
生产使用条件
普通合成条件及设备。
市场及经济效益预期
移植后排斥是相关治疗失败的主要原因，目前抗排斥反应依赖于长时间连 续服用免疫抑制剂，患者疗效不佳且副作用明显。本项目设计的雷帕霉素/地 塞米松前药共组装纳米粒不仅制备方法简单，稳定性良好，且其免疫抑制效果 显著优于雷帕霉素或地塞米松，显著降低了药物的用药频次，市场前景良好。
目前进度
已完成雷帕霉素脂质前药的合成和纯化、与地塞米松棕榈酸酯共组装纳米 粒的制备处方和工艺的优化，药效学评价等研究。