技术详细介绍
LED倒装芯片的制作方法
技术投资分析：
本发明公开了增強出光效率结构倒装芯片LED制作方法的制作工艺技术，利用对可见光透明的微粒子的自组装单层六角点阵排列和紫外激光照射及ICP(耦合离子刻蚀)或RIE(反应离子刻蚀), 在倒装芯片蓝宝石基片的另一面上制备出亚微米级微凸透镜,解决发光二极管倒装芯片LED的出光效率低的瓶装问题。
本发明LED倒装芯片的制作方法极大的提升了发光二极管倒装芯片LED的发光效率。
技术的应用领域前景分析：
随着高新技术的发展，LED倒装芯片的制作方法的应用领域十分宽广。
效益分析：
该技术产品的研发具有良好的经济效益和社会效益。
厂房条件建议：
无
备注：
无