[01751181]一种大功率LED封装结构
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技术详细介绍
本发明提供一种大功率LED封装结构,包括反光杯及一体化封装基板,所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽,反光杯的上端设置有透镜,透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层,一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极,本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈;分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层,减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收,提高了出光率,提高了配光性能。该LED封装结构不但结构简单,而且取消了传统封装中的支架,铝基板和热沉部分,减少了工艺步骤及降低了成本,便于工业化生产。