[01714624]一种无引线集成电路芯片封装
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技术详细介绍
该项目获江苏省科技厅高技术研究计划（工业部分）资助。研发了一种无引线集成电路芯片封装技术。获发明专利。应用领域：单个芯片或多个芯片的封装。技术特点：工艺流程简单易实现，制造成本低，封装后的芯片可具有更好的频率特性。创新内容：基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上；制作流程包括封装模具的设计制作、基板的设计制作、集成电路芯片与基板的粘接、键合集成电路芯片与基板等。成熟程度：技术成熟。应用前景：广泛应用于电子系统中，可产生销售收入5000万元人民币/年。投资规模：面议。合作方式：面议。