[01601764]一种微带天线复合基板材料及其制备方法
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面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
非专利
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技术详细介绍
一种微带天线复合基板材料及其制备方法,属于电子材料技术领域。所述复合基板材料由70~90质量份数的主相材料和10~30质量份数的辅助相材料复合而成;其中:主相材料为Co2Z型六角铁氧体,其配方分子式为Ba3-xSrxCo2Fe24O41(x的取值范围为0~1.5);辅助相材料为聚丙烯树脂。其制备方法包括1)称料、混料、一次球磨后烘干;2)预烧;3)二次球磨、烘干;4)烧结;5)三次球磨、烘干;6)复合、造粒;7)热压成型等步骤。所述复合基板材料,在300MHz~3GHz的频率范围内具有等磁介性和低损耗性;同时具有一定的柔韧性;其制备方法简单易操作,便于掌握和推广。采用所述复合基板材料作为微带天线基板,有助于降低微带天线重量和体积,有利于提高微带天线的带宽以及辐射效率。
一种微带天线复合基板材料及其制备方法,属于电子材料技术领域。所述复合基板材料由70~90质量份数的主相材料和10~30质量份数的辅助相材料复合而成;其中:主相材料为Co2Z型六角铁氧体,其配方分子式为Ba3-xSrxCo2Fe24O41(x的取值范围为0~1.5);辅助相材料为聚丙烯树脂。其制备方法包括1)称料、混料、一次球磨后烘干;2)预烧;3)二次球磨、烘干;4)烧结;5)三次球磨、烘干;6)复合、造粒;7)热压成型等步骤。所述复合基板材料,在300MHz~3GHz的频率范围内具有等磁介性和低损耗性;同时具有一定的柔韧性;其制备方法简单易操作,便于掌握和推广。采用所述复合基板材料作为微带天线基板,有助于降低微带天线重量和体积,有利于提高微带天线的带宽以及辐射效率。