[01531900]交联氟化聚亚芳基醚-微电子绝缘材料

聚合物介电薄膜广泛应用在集成电路制造中以实现更快的信号处理，降低功耗、减小噪音。交联聚亚芳基醚是一种可取代聚酰亚胺的电子绝缘材料，没有吸水性并且不易受溶剂影响。该材料介电常数很低(2.35到2.65)，几乎不受湿度增加的影响，并有良好的粘合性。该材料采用双酚反应物与双三嗪化合物混合后缩聚而成，具有良好的绝缘性、机械性能、耐化学性能，主要用于集成电路芯片、多芯片模块、电路板基材的生产。技术优势：低介电常数2.35-2.65，在潮湿的环境下保持稳定；吸水率比聚酰亚胺低10-40倍；保持储能模量；良好的耐溶剂性；优异的粘合性；玻璃化温度高；成本有效；交联反应可进一步提高热稳定性；技术区别和独特性：该技术生产的氟化聚亚芳基醚是可交联的，由氟化聚亚芳基醚和双三嗪化合物构成。氟化聚亚芳基醚是用二元酚(例如4,4'-六氟异亚丙基二元酚)和氟化单体(例如六氟苯、十氟联苯)缩聚而得。交联反应则是在300-425℃下完成的，一般需要氮气保护。传统的添加剂包括稳定剂、阻燃剂、颜料、增塑剂、表面活性剂等等，可用于增强特殊性能。可以通过共混获得其他期望的性能。微电子应用的聚合物要求离子杂质含量很低(＜20 ppm)。合成材料往往需要使用金属试剂或催化剂，残留的过渡金属杂质很难去除。该工艺生产过程不需要过渡金属试剂，副产的碳酸钾和氟化钾很容易去除。应用和潜在优势：应用1：用于IC芯片的绝缘介质和保护涂层。优势：避免半导体装置受α射线影响而产生软错误。应用2：电路板基材(薄膜或涂层)。优势：高温稳定性，耐溶剂性，介电常数低。应用3：用作粘合剂或树脂、导线绝缘材料。优势：高温稳定性和耐溶剂性。通讯波导。优势：生产高折射系数的薄膜，降低光传播损失。应用领域：电子领域。市场情况：前景广阔。成熟程度：技术成熟。