技术详细介绍
项目简介：
一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达３００℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Ｓｎ－９５ｗｔ％Ｐｂ焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑２８％～３２％、铜１０％～１５％、银７％～１０％、钇０．２％～０．５％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在５Ｐａ以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为６００～９５０℃，保温时间至少２４ｈ以上，冰水淬火，再真空封装后在１５０～２５０℃下退火，即得。