[01498463]微电子器件和微电子机械系统用器件的无铅压电薄膜
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技术详细介绍
现今，广泛被使用的压电材料是PbTiO3-PbZrO3(PZT)基的系统，PZT基材料具有优秀的压电和热电特性。然而，由于在高温制备过程，PZT基材料中氧化铅易挥发，对环境会产生破坏。出于对环境的保护，急切需要用非铅压电材料来替代PZT基材料。因此，无铅压电材料的制备和应用是过去10年左右国际上研究的热点之一。近年来，由于无铅压电材料可望在信息、传感、航空、机械、生物、医学等行业获得广泛应用，这类材料的制备和应用研究也已引起国际上的关注，并推动着无铅压电陶瓷材料和制备技术的不断发展。利用无铅压电薄膜的压电性，可以制备多种微电子器件和微电子机械系统用器件，例如：微驱动器和机敏传感器等。随着电子元器件小型化以及新型电子元器件（如微电子机械器件，简记为MEMS）的发展需要，这在很大程度上推动了材料的研究从体材料向薄膜材料的转变。近年来，无铅压电薄膜已经成为这个领域研究的热点。