[01452849]基于FPGA的多层协议数据包封装装置及方法
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技术详细介绍
本发明提出了一种基于FPGA的多层协议数据包封装装置及方法,用于解决现有采用处理器或嵌入式微处理器在封装高速多层协议数据包时存在的缓存需求量大和处理能力低的技术问题;封装装置包括缓存模块、校验模块和数据包封装模块,且该三个模块的逻辑功能通过FPGA实现;封装方法为：将用户数据输入到缓存模块中并缓存;将用户数据输入到校验模块进行校验计算,得到用户数据校验和;用户选用需要工作的封装状态机,所选封装状态机间进行两次信息交互;各工作的封装状态机间依次传递封装完成信号并进入各自的初始等待状态。本发明的缓存需求量小,对高速多层协议数据包的处理能力强。