技术详细介绍
主要研究内容
聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃。已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等高科技领域。因此聚酰亚胺薄膜一度被称为"黄金薄膜"。
联苯型聚酰亚胺的膨胀系数一般可达10-6/K，几乎与金属铜的膨胀系数相同，因此被广泛应用于微电子领域，新近的研究结果表明，由不对称联苯二酐制备的聚酰亚胺材料不仅提高了传统聚酰亚胺材料的使用温度，同时由其合成的树脂的比浓对数年度可比的条件下，比有对称聚酰亚胺树脂将一个数量级，从而具有优异的可加工性能。
然而上述聚酰亚胺材料由于合成成本原因，其应用范围大多局限于高科技领域，例如：合成异构化联苯聚酰亚胺材料的单体不对称联苯二酐，其市场价格为2000-4000元/公斤，目前该类材料主要用于不计成本军事领域，其他领域难以承受这样的价格。因此采用新的合成方法制备上述材料是扩展其应用领域的重要措施。
主要成果和技术指标
本项目所研发的产品是以氯代邻二甲苯为原料经过两步法合成联苯二酐为特色，改变原方法通过六步反应制备联苯二酐的合成路线。同时合成三种联苯二酐的异构体，其生产成本将降低50%-80%以上。因此本方法的研制成功，将极大的推动我国在高性能聚酰亚胺材料的竞争力，并获得巨大的经济效益。
本产品的生产除采用无氧反应设备，其他均为通用化工设备。
成果水平：国际先进
研发程度：实验室研究
应用领域：国防高尖端领域