[01448784]纳米复合陶瓷基板封装大功率LED智慧照明节能灯具关键技术及应用

主要技术内容： (1)光照品质提升技术。绿光荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉之间的比例均匀混合技术，显色性能提高，光照强度增强技术，实现基面上LED光源的照射强度补充，提高光照质量； (2)低热阻大功率LED。封装结构设计-陶瓷基板COB集成封装选用AlN陶瓷并在AlN表面制作金属Cu或Cu/Ag薄膜金属化，作为LED封装基板，具有优异热导、抗腐蚀和抗形变性能。COB封装LED阵列温度均匀技术，研究LED结温与封装阵列的空间分布关系。 (3)LED散热技术-热管散热器。轻量化设计，淘汰常用铝散热，利用热管散热器进行模块散热，减小LED散热铝片表面积，减轻灯具重量，提高灯具安全性；研究热管大小与LED功率的关系，形状、翅片、工作液质、倾角与空气接触面积等关系，确定热管类型，实现高效散热。 (4)太阳能光伏发电可调技术。以光敏感传感器检测光照强度，通过PLC控制器，实现太阳板角度可调，保证太阳能板始终正对光照最强向，实现资源最大化利用。 (5)低能耗节能技术。以光敏传感器感知亮度，PLC控制器控制，通过前景调试的设定，实现特定时间的自动开启和关闭，达到节能目的。 (6)智能控制系统-基于物联网平台的系统集成的道路照明。实现绿色照明，即照明节能技术，基于780Mhz的无线射频通信模式，保证无线信道干扰源少、信号传输稳定可靠，现场控制效果整齐，构建控制终端的控制系统，优化节能控制，使用LED照明比传统钠灯节能近60％；基于物联网的智慧照明系统，建立基于物联网平台的系统集成的道路照明能源优化控制系统ＲLEOCS，从原来粗疏监控方式转变为实时动态监测与优化控制。 授权专利情况：项目已经获得8件专利，其中发明专利3件，实用新型专利5件。