[01434705]一种超低介电常数微波介电陶瓷及其制备方法

微波介电陶瓷是指应用于微波频段（主要是UHF和SHF频段）电路中作为介质材料 并完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用,在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷,应满足如下介电特性的要求：（1）系列化介电常数εr以适应不同频率及不同应用场合的要求;（2）高的品质因数Q值或低的介质损耗tanδ以降低噪音,一般要求Q.f≥3000GHz;（3）谐振频率的温度系数τf尽可能小以保证器件具有好的热稳定性,一般要求-10ppm/℃≤τf≤+10ppm/℃。 在探索与开发新型可低烧微波介电陶瓷材料的过程中,固有烧结温度低的Li基化合物、Bi基化合物、钨酸盐体系化合物和碲酸盐体系化合物等材料体系得到了广泛关注与 研究,但是由于微波介电陶瓷的三个性能指标（εr与Q.f和τf）之间是相互制约的关系,满足三个性能要求且可低温烧结的单相微波介质陶瓷非常少,主要是它们的谐振频率温度系数通常过大或者品质因数偏低而无法实际应用要求。目前在理论上还无法从化合物的组成与结构上预测其谐振频率温度系数和品质因数等微波介电性能,这在很大程度上限制了低温共烧技术及微波多层器件的发展。探索与开发既能低温烧结同时具有近零谐振频率温度系数与较高品质因数的超低介电常数微波介电陶瓷是本领域技术人员一直渴望解决但始终难以获得成功的难题。 本发明公开了一种可低温烧结的超低介电常数微波介电陶瓷Ca5V3O12F及其制备方法。本发明制备的陶瓷在900~930℃烧结良好,介电常数达到9.7~10.4,其品质因数Q.f值高达66400-72100GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。