技术详细介绍
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。