[01417658]高速印刷线路板用关键材料及精密加工技术研发与应用

印刷电路板(PCB)被誉为“电子产品之母”，是5G通讯、人工智能和云计算等终端产品核心骨架元件，高速PCB关键材料和精密加工技术长期被发达国家垄断和封锁。2011年以来，重庆科技学院联合重庆方正高密电子有限公司等PCB行业主力单位组成产学研用团队，攻克了高速PCB关键材料设计、高速覆铜板新材料研发和零存桩(0Stub)控制等“卡脖子”难题，为华为5G通讯基站、服务器等提供了可靠高速PCB产品。创新成果如下： 1.首次揭示了介电常数Dk、介质损耗因子Df等关键参数对PCB高速信号传输完整性的影响规律。创新高速PCB关键材料设计方法并开发了高速PCB关键材料及制备工艺流程，创立了基于PCB制备工艺流程参数的产品良率预测方法并得到实际生产验证，其中5G通讯基站用PCB产品良率超过90％(行业平均水平低于85％)。 2.率先研发了高速PCB覆铜板新材料。发明高剥离强度覆铜板制备新方法，提高了PCB耐冲击、抗剥离和抗振动疲劳等性能，解决了PCB制备时气泡过多的难题；发明高速覆铜板制备新方法，填补了国内该技术空白。覆铜板关键指标Dk=2.5-3.0、Df≤0.0015处于国际领先水平。 3.创新形成了高速PCB散热成套技术。创新局部混压埋铜散热新技术，解决了高速PCB及其大功率元器件散热不良难题，平均温降超3℃；发明了PCB三面散热新方法，解决了高速PCB自身热阻过高、电子元器件发热量梯度增大导致的散热难题。 4.集成创新了高速PCB精密加工方法。发明层间对准新技术、Stub控制新技术，实现了纵横比12：1-18：1时TP值>90％、孔径比≤20：1深孔加工和0Stub；发明表面化学镀、孔深测量等关键装置，镀铜厚度中孔铜≥25.4μm、面铜≥35.6μm，解决了精确对准、过孔堵塞和镀铜不均等难题。 项目经院士组成的专家组评价：整体技术达到国际先进水平，部分处于国际领先水平。 项目获授权专利32项(发明23项)、起草行业标准1项、发布企业技术规范1项、发表论文17篇。 项目产品获重庆市高新技术和名牌产品达19项，并在华为、DELL和CISICO等知名企业广泛应用，近三年累计销售收入超33亿元(华为近5亿元)，新增税收1亿元，创汇超12亿元。项目实施后企业节能减排效果明显，新增就业岗位超2万个，增强了企业核心竞争力和影响力，有力支撑华为在5G通讯领域的全球领先优势，经济效益和社会效益显著。