[01410724]化学浸锡开发与研究
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技术详细介绍
化学镀锡具有工作温度低，镀层厚度均匀，镀液稳定，操作方便，无须电解设备及附件，可焊性好等优点。在印刷线路板表面终饰工艺中正愈来愈受到人们的重视。但是，目前化学镀锡工艺仍然存在镀层较薄，锡面变色以及锡须等问题，严重影响了镀层的可焊性，限制了化学镀锡的应用领域。而且，对化学镀锡机理的研究还不够深入，对锡的沉积过程还不明确。因此，开发适用于印刷线路板的化学镀锡工艺，深入研究化学镀锡的反应机理具有重要的理论及实际意义。 生产条件：化学镀锡生产线。