[01385264]一种抗高过载的半导体制冷器2
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技术详细介绍
本实用新型公开了一种抗高过载的半导体制冷器,属于半导体制冷器及器件封装技术领域。包括：器件封装底座、半导体制冷器、沉头螺钉、银浆或焊料等组件。所述半导体制冷器冷面的陶瓷基板两端长于热面两端,冷面的陶瓷基板两端为斜槽结构,并在斜槽中间刻有通孔,通过沉头螺钉和底座连接。利用这种结构可增强半导体制冷器抗过载的能力,提高器件的结构强度。本实用新型能保证半导体制冷器在高过载情况下器件结构完整,满足封装组件在高过载情况下的工作要求。