技术详细介绍
随着微机电系统广泛应用于各类行业,微机电系统接触性能的可靠性越来越受到 人们重视,在可分离的弹性接触器的导电性能、弹性、使用寿命上产生了很多问题。纳米弹簧、弹簧针、微弹簧片等其他微纳弹簧器件已经制备出来,他们可以实现两个微纳器件,或 者芯片与基体之间产生弹性连接。可是,没有一种通用的弹性接触器件能够达到所有的设 计性能要求,甚至在一个具体应用的元器件上,一些弹性接触器也达不到使用的性能的要求。 为解决上述技术问题,本发明提供一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法。 本发明的目的是以下述方式实现的: 一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法,具体步骤如下: (1)光刻:采用光刻工艺将掩膜的图形转移到Si基体上; (2)刻蚀:利用刻蚀机在Si基体上刻蚀半圆球形硅槽; (3)镀膜:在半圆球形硅槽内镂空镀膜,所述镀膜材料为铜合金; (4)钎焊:将镂空镀膜钎焊在另一材料基体上; (5)去除Si基体:采用物理方法或者化学方法将Si基体去除,即可得到弹性接触器。 相对于现有技术,本发明提供的弹片或弹性接触器制备工艺简单,干法刻蚀、镀 膜,几乎不污染环境,克服了电铸工艺以及化学腐蚀工艺污染环境的缺点,加工效率高,能 够保证尺寸与加工精度。 本发明半圆球凹槽的粗糙度可以控制在40nm以内,有利于脱模,克服了冲压模具 加工,容易产生毛刺的缺点。 本发明采用光刻、刻蚀技术,提高了加工效率,克服了激光刻蚀加工效率低的问 题。 本发明是在高气压条件下,制备出半圆球凹槽,利用半圆球凹槽的内表面作为基 体制备接触弹片,减少了工艺流程,提高了加工效率。
随着微机电系统广泛应用于各类行业,微机电系统接触性能的可靠性越来越受到 人们重视,在可分离的弹性接触器的导电性能、弹性、使用寿命上产生了很多问题。纳米弹簧、弹簧针、微弹簧片等其他微纳弹簧器件已经制备出来,他们可以实现两个微纳器件,或 者芯片与基体之间产生弹性连接。可是,没有一种通用的弹性接触器件能够达到所有的设 计性能要求,甚至在一个具体应用的元器件上,一些弹性接触器也达不到使用的性能的要求。 为解决上述技术问题,本发明提供一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法。 本发明的目的是以下述方式实现的: 一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法,具体步骤如下: (1)光刻:采用光刻工艺将掩膜的图形转移到Si基体上; (2)刻蚀:利用刻蚀机在Si基体上刻蚀半圆球形硅槽; (3)镀膜:在半圆球形硅槽内镂空镀膜,所述镀膜材料为铜合金; (4)钎焊:将镂空镀膜钎焊在另一材料基体上; (5)去除Si基体:采用物理方法或者化学方法将Si基体去除,即可得到弹性接触器。 相对于现有技术,本发明提供的弹片或弹性接触器制备工艺简单,干法刻蚀、镀 膜,几乎不污染环境,克服了电铸工艺以及化学腐蚀工艺污染环境的缺点,加工效率高,能 够保证尺寸与加工精度。 本发明半圆球凹槽的粗糙度可以控制在40nm以内,有利于脱模,克服了冲压模具 加工,容易产生毛刺的缺点。 本发明采用光刻、刻蚀技术,提高了加工效率,克服了激光刻蚀加工效率低的问 题。 本发明是在高气压条件下,制备出半圆球凹槽,利用半圆球凹槽的内表面作为基 体制备接触弹片,减少了工艺流程,提高了加工效率。