[01330426]高品质LED路灯关键技术的研发及其产业化
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技术详细介绍
本项目是针对改进半导体发光二极管（LED）封装工艺技术，提高LED出光效率，研究高效稳定的LED光源器件和照明应用产品。
通过理论分析和实验研究，找到影响白光LED性能的因素，提出提高LED出光效率的途径和方法。
把采用LED的芯片为透明衬底的结构；利用光子晶体技术将自发辐射的光沿着特定的方向传播；表面粗化技术减少全反射光损失；采用分布的布喇格反射层结构提高透明衬底光反射率；改善芯片外观结构处理，减少光在LED内部传输的过程，降低对光的吸收等各种技术的组合比较，得到提高LED性能的最佳封装结构。
实现特定的光学分布，提高大功率LED器件的导热能力。优化配光设计提高LED光通量的有效利用率。
同时寻求高亮度LED芯片合作厂家，从材料上寻求突破，如荧光粉、树脂、支架、导热材料等。
进行单颗或者模组封装技术研究，有效解决散热，改进光学性能，加速大功率LED产品用于普通照明进程。
申请专利50多项，授权专利30多项。