[00131184]降低碳酸钙颗粒填充尼龙66复合材料加工温度的方法
交易价格： 面议
所属行业： 其他化学化工
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200610039143.9
交易方式： 技术转让 技术转让 技术入股 技术转让 技术转让
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技术详细介绍
碳酸钙颗粒填充聚合物复合材料降低加工温度的方法，步骤是将两种不同粒径的碳酸钙按照特定的粒径和质量配比进行混合；将上述混合物以20%-50%的WT比例填充尼龙66；‘两种不同粒径的碳酸钙’的粒径为：碳酸钙A：200目至600目；B：800目至2500目；其中两种粒径碳酸钙填料的质量之比为30：70至70：30；所述的碳酸钙填料和尼龙66的质量之比为20：80至50：50。优化方案中两种不同粒径的碳酸钙填料均经过2%硬脂酸表面处理。本发明可以明显降低尼龙66的加工温度（300C左右），保证复合材料色泽无泛黄变色，使复合材料的机械性能提高30%以上，并可实现减少能耗，降低成本的目的。