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[01273614]一种功率半导体器件及其制造方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种功率半导体器件及其制造方法。

本发明的一种功率半导体器件,其特征在于将第一类高压nLDMOS器件1、第二类高压nLDMOS器件2、第三类高压nLDMOS器件3、第四类高压nLDMOS器件4、第五类高压nLDMOS器件5、第六类高压nLDMOS器件6、低压NMOS器件7、低压PMOS器件8和低压NPN器件9集成于同一芯片上。

本发明的有益效果为,衬底10上实现nLDMOS、低压NMOS、低压PMOS和低压NPN的单片集成,为高压器件提供了低阻的导电通道,提高器件的电导率,大大降低了高压器件的比导通电阻,从而降低芯片的制造成本。

本发明尤其适用于功率半导体器件及其制造。

本发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种功率半导体器件及其制造方法。

本发明的一种功率半导体器件,其特征在于将第一类高压nLDMOS器件1、第二类高压nLDMOS器件2、第三类高压nLDMOS器件3、第四类高压nLDMOS器件4、第五类高压nLDMOS器件5、第六类高压nLDMOS器件6、低压NMOS器件7、低压PMOS器件8和低压NPN器件9集成于同一芯片上。

本发明的有益效果为,衬底10上实现nLDMOS、低压NMOS、低压PMOS和低压NPN的单片集成,为高压器件提供了低阻的导电通道,提高器件的电导率,大大降低了高压器件的比导通电阻,从而降低芯片的制造成本。

本发明尤其适用于功率半导体器件及其制造。

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