[01253354]“灵敏”控制系统弹上设备屏效测试优化机箱试验与评估
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技术详细介绍
该项目为横向合作项目。
控制系统箱体的电磁兼容性仿真对电子产品的电磁兼容性设计十分重要，但必须以科学的建模及可信的基本数据为依据。该项目利用电磁兼容预测和软件仿真技术对控制系统箱体的屏蔽效能进行了分析和研究。
通过对典型屏蔽体屏蔽效能和电磁屏蔽材料屏蔽性能的测试与仿真分析，研究了目前设计过程中屏蔽效能的不确定性问题，并编制相应设计、分析指导规范，为屏蔽体优化设计提供数据和技术支撑，以实现产品电磁特性优化设计。
在研究中，对屏蔽体结构形式、电磁屏蔽材料性能、屏蔽效能评价分析方法等关键技术进行研究，主要研究内容包括：
1.总结电磁辐射与电磁屏蔽的相关机理，分析了衬垫连接处的电磁现象以及影响衬垫屏蔽性能的主要因素。
2.对屏蔽体不同金属材料（铝、钢、铜等）、不同连接结构、不同表面处理在不同工作频段进行屏蔽性能的测试。
3.利用商用电磁分析软件开展屏蔽性能仿真分析计算，建立设计指导规范。
研究单位：北京邮电大学电子工程学院
项目负责人：张洪欣
项目组成员：张洪欣，张金玲，孙丹丹，王丹志，刘鸿达，张玉静，张旭东
结题时间：2014年3月26日。