[00124837]一种双面铜箔无胶基材的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
赵亚君
进入空间
所在地：山东威海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种双面铜箔无胶基材的制备方法，特别是用于制备缩合热可塑性双面铜箔无胶基材，它是由防离子迁移添加剂化合物在铜箔粗化面进行预处理涂布，然后通过热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂反应，复合加温、加压、进行30分钟的亚胺化，得到超薄型双面是铜中间绝缘层的双面铜箔无胶基材。
一种双面铜箔无胶基材的制备方法，特别是用于制备缩合热可塑性双面铜箔无胶基材，它是由防离子迁移添加剂化合物在铜箔粗化面进行预处理涂布，然后通过热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂反应，复合加温、加压、进行30分钟的亚胺化，得到超薄型双面是铜中间绝缘层的双面铜箔无胶基材。
