[00124836]柔性电路基材胶粘剂制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
赵亚君
进入空间
所在地：山东威海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达120℃，阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。
由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达120℃，阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。
