[00124833]一种用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
赵亚君
进入空间
所在地：山东威海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆，其组成成分包括多种环氧树脂、咪唑衍生物固化剂、异丙醇等，与现有技术相比，本电绝缘树脂浆，固化后有好的韧性和适当的内应力，不易出现开裂以至造成对芯片以及元器件损害。
一种用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆，其组成成分包括多种环氧树脂、咪唑衍生物固化剂、异丙醇等，与现有技术相比，本电绝缘树脂浆，固化后有好的韧性和适当的内应力，不易出现开裂以至造成对芯片以及元器件损害。
