[00118864]一种大功率白光LED
交易价格：
面议
所属行业：
家居照明
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
可规模生产
专利所属地：中国
专利号：200920237463.4
交易方式：
技术转让
联系人：
华侨大学
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本实用新型公开了一种大功率白光LED,其包括支架、晶片和外围封装胶体,支架上设置有正方形的反光杯,反光杯的内底面设置有比晶片略大的正方形凹槽,正方形凹槽外沿其槽口周沿围设有顶部与反光杯的顶部相齐平的方形硅胶环;晶片放置于填充有固晶胶的正方形凹槽内,且晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小;荧光粉胶涂布覆盖于晶片四周和上表面,此荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平;晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接。本实用新型中,晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀,可使得制备出来的大功率白光LED在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈,有利于大功率白光LED广泛应用于照明领域。
本实用新型公开了一种大功率白光LED,其包括支架、晶片和外围封装胶体,支架上设置有正方形的反光杯,反光杯的内底面设置有比晶片略大的正方形凹槽,正方形凹槽外沿其槽口周沿围设有顶部与反光杯的顶部相齐平的方形硅胶环;晶片放置于填充有固晶胶的正方形凹槽内,且晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小;荧光粉胶涂布覆盖于晶片四周和上表面,此荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平;晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接。本实用新型中,晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀,可使得制备出来的大功率白光LED在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈,有利于大功率白光LED广泛应用于照明领域。
