[00116115]铜/钼多层结构复合材料制备技术
交易价格：
面议
所属行业：
金属材料
类型：
非专利
技术成熟度：
通过中试
交易方式：
技术转让
联系人：
西安建筑科技大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
成果简介：
该技术成果属于金属功能材料领域，依托西安建筑科技大学在复合材料研制方面取得的科研成果、专利技术，实现了Cu/Mo多层结构复合材料的产业化。
铜/钼多层结构复合板一般应用于电子封装材料，具有良好力学、物理性能和导电导热性能。随着电子技术高速发展，半导体集成电路的密度越来越大，体积愈来愈小，使电子封装技术向着高密度、大功率、小型化和高性能、高可靠性方向发展。
本成果研制生产的Cu/Mo多层结构复合材料主要考核指标：高温强度，导电导热性能，耐冲击性能和热膨胀性能。与国外技术水平相比，技术成熟，减小了钼的含量，原材料成本更低，具有较强的市场竞争力。
应用范围：此铜/钼多层结构新型复合材料，具有较高的强度和热导率，减小了梯度效应，在HB-LED、多芯片组基板材料、热沉散热、雷达航空航天等领域有着广泛的应用前景。
合作方式：技术转让、技术服务、实施许可。
成果简介：
该技术成果属于金属功能材料领域，依托西安建筑科技大学在复合材料研制方面取得的科研成果、专利技术，实现了Cu/Mo多层结构复合材料的产业化。
铜/钼多层结构复合板一般应用于电子封装材料，具有良好力学、物理性能和导电导热性能。随着电子技术高速发展，半导体集成电路的密度越来越大，体积愈来愈小，使电子封装技术向着高密度、大功率、小型化和高性能、高可靠性方向发展。
本成果研制生产的Cu/Mo多层结构复合材料主要考核指标：高温强度，导电导热性能，耐冲击性能和热膨胀性能。与国外技术水平相比，技术成熟，减小了钼的含量，原材料成本更低，具有较强的市场竞争力。
应用范围：此铜/钼多层结构新型复合材料，具有较高的强度和热导率，减小了梯度效应，在HB-LED、多芯片组基板材料、热沉散热、雷达航空航天等领域有着广泛的应用前景。
合作方式：技术转让、技术服务、实施许可。
