技术详细介绍
本发明公开了一种长寿命SiC发热元件的制备方法,包括下述步骤:将下述组分按质量百分比配料:SiC,75~90%;Al2O3,1~5%;ZrO?,,1~5%;SiO?,,1~3%;Si,4~10%;C,1~5%;采用挤压成型工艺制成空心管;80~300℃烘干;氮气保护,1450~1650℃烧成,切割后制成发热部、检验电阻值后备用;将下述组分按质量百分比配料:SiC,70~90%,Ni,1~5%;Mo,1~5%;Ti,1~5%;TiC,1~5%;Si,5~10%;C,1~5%;采用与发热部相同的成型与烧结工艺烧成,切割后制成冷端部、检验电阻值后备用;在局部焊接温度1500~1600℃的条件下,将发热部的两端焊接上冷端部,完成整体发热元件的制备。
本发明公开了一种长寿命SiC发热元件的制备方法,包括下述步骤:将下述组分按质量百分比配料:SiC,75~90%;Al2O3,1~5%;ZrO?,,1~5%;SiO?,,1~3%;Si,4~10%;C,1~5%;采用挤压成型工艺制成空心管;80~300℃烘干;氮气保护,1450~1650℃烧成,切割后制成发热部、检验电阻值后备用;将下述组分按质量百分比配料:SiC,70~90%,Ni,1~5%;Mo,1~5%;Ti,1~5%;TiC,1~5%;Si,5~10%;C,1~5%;采用与发热部相同的成型与烧结工艺烧成,切割后制成冷端部、检验电阻值后备用;在局部焊接温度1500~1600℃的条件下,将发热部的两端焊接上冷端部,完成整体发热元件的制备。