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[01113927]凹槽Г栅高电子迁移率晶体管及其制作方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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产权明晰
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技术详细介绍

本发明公开了一种凹槽Γ栅高电子迁移率晶体管及其制作方法,该器件自下而上包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、钝化层(7)、Γ栅(9)和保护层(11),该势垒层(3)上开有第一凹槽(6),该钝化层(7)上开有第二凹槽(8),其中,钝化层(7)上淀积有n个浮空场板(10),n≥1,与Γ栅构成复合的栅场板结构。每个浮空场板大小相同,相互独立,且相邻两浮空场板之间的间距按照浮空场板排列自Γ栅到漏极方向的个数依次递增。n个浮空场板处于浮空状态,并与Γ栅通过一次工艺完成。本发明具有成品率高、频率特性好和输出功率高的优点,可制作基于III-V族化合物半导体异质结结构的高频大功率器件。
本发明公开了一种凹槽Γ栅高电子迁移率晶体管及其制作方法,该器件自下而上包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、钝化层(7)、Γ栅(9)和保护层(11),该势垒层(3)上开有第一凹槽(6),该钝化层(7)上开有第二凹槽(8),其中,钝化层(7)上淀积有n个浮空场板(10),n≥1,与Γ栅构成复合的栅场板结构。每个浮空场板大小相同,相互独立,且相邻两浮空场板之间的间距按照浮空场板排列自Γ栅到漏极方向的个数依次递增。n个浮空场板处于浮空状态,并与Γ栅通过一次工艺完成。本发明具有成品率高、频率特性好和输出功率高的优点,可制作基于III-V族化合物半导体异质结结构的高频大功率器件。

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