[00110796]一种透明的温度可程序控制的生物芯片
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：200610134647.9
交易方式：
技术转让
联系人：
东北大学
进入空间
所在地：辽宁沈阳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种透明和温度可程序控制的生物芯片,属于生物芯片技术领域,该生物芯片系统由温控芯片、冷却风扇和温度控制部分组成,采用氧化铟锡透明导电玻璃为芯片基 材,每个温控单元由基材导电面上互相平行的两条引线划分确定,引线由导电性比导电膜材料好的材料构成,在芯片接线处沉积导电金属层,用导电胶将金属片与沉 积导电金属层粘接,芯片上每个温控单元和温度控制系统之间至多通过两条引线连接,生化试验直接在温控单元的温控区/面上进行。本发明的生物芯片无需外加温 度传感器即可在透明和开放条件下实现对芯片微区温度的实时程序控制;电热效率高,功耗低,升降温速度快。本发明在涉及温度控制的芯片生化试验中将有广泛应 用。
一种透明和温度可程序控制的生物芯片,属于生物芯片技术领域,该生物芯片系统由温控芯片、冷却风扇和温度控制部分组成,采用氧化铟锡透明导电玻璃为芯片基 材,每个温控单元由基材导电面上互相平行的两条引线划分确定,引线由导电性比导电膜材料好的材料构成,在芯片接线处沉积导电金属层,用导电胶将金属片与沉 积导电金属层粘接,芯片上每个温控单元和温度控制系统之间至多通过两条引线连接,生化试验直接在温控单元的温控区/面上进行。本发明的生物芯片无需外加温 度传感器即可在透明和开放条件下实现对芯片微区温度的实时程序控制;电热效率高,功耗低,升降温速度快。本发明在涉及温度控制的芯片生化试验中将有广泛应 用。
