X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
平台简介 | 帮助中心
欢迎来到科易厦门城市创新综合服务平台,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00110317]硬金电镀工艺

交易价格: 面议

所属行业: 非金属开采冶炼

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让

联系人: 厦门大学

进入空间

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
|
收藏
|

技术详细介绍

  用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8%,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达~0.5μm/min.   特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。
  用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8%,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达~0.5μm/min.   特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。

推荐服务:

智能制造服务热线:0592-5380947

运营商:厦门科易帮信息技术有限公司     

增值电信业务许可证:闽B2-20100023      闽ICP备07063032号-5