[00011700]大直径碳化硅晶体生长工艺及设备
交易价格：
面议
所属行业：
非金属开采冶炼
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
技术转让
联系人：
西安理工大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
碳化硅(SiC)具有禁带宽、临界雪崩击穿电场强度高、电子饱和漂移速度高、热导率高、以及耐高温、抗辐照和耐腐蚀等特点，是制造高性能电力电子器件、大功率固体微波器件和固体传感器等新型器件和耐高温集成电路的优选材料，也是氮化镓白光LED和氮化镓微波功率器件最理想的衬底材料。
技术的应用领域前景分析：
本项目研究人工生长大直径碳化硅单晶体的基本问题，开发适合于器件制造的优质碳化硅单晶的生长工艺与设备，形成一定的设备及晶体生产能力。
目前，该项目组使用自行研制、具有自主知识产权的TDL16型碳化硅晶体生长设备和晶体生长工艺，已能制备直径58mm以内、长度15mm以内的6H-SiC体单晶；可以制备更大尺寸的4英寸碳化硅晶体生长设备已进入安装、调试阶段。
效益分析：
该技术可应用于相关企业提升产品效率，具有较大经济效益。
厂房条件建议：
无
备注：
无
技术投资分析：
碳化硅(SiC)具有禁带宽、临界雪崩击穿电场强度高、电子饱和漂移速度高、热导率高、以及耐高温、抗辐照和耐腐蚀等特点，是制造高性能电力电子器件、大功率固体微波器件和固体传感器等新型器件和耐高温集成电路的优选材料，也是氮化镓白光LED和氮化镓微波功率器件最理想的衬底材料。
技术的应用领域前景分析：
本项目研究人工生长大直径碳化硅单晶体的基本问题，开发适合于器件制造的优质碳化硅单晶的生长工艺与设备，形成一定的设备及晶体生产能力。
目前，该项目组使用自行研制、具有自主知识产权的TDL16型碳化硅晶体生长设备和晶体生长工艺，已能制备直径58mm以内、长度15mm以内的6H-SiC体单晶；可以制备更大尺寸的4英寸碳化硅晶体生长设备已进入安装、调试阶段。
效益分析：
该技术可应用于相关企业提升产品效率，具有较大经济效益。
厂房条件建议：
无
备注：
无
