[00011046]免清洗助焊剂生产技术

技术投资分析： 内容简介： 在电子电路表面组装工艺（即Surface Mounting Technology，简称SMT）中，免清洗助焊剂与焊锡微粉配置成焊膏，使电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板之间建立可靠的电器和机械连接，实现高可靠性的电路集成体。免清洗助焊剂具有焊后板面干净、少或无残留物、无腐蚀、不需清洗等特点，可满足高速生产的需要，是普通助焊剂的理想替代产品。 免清洗助焊剂解决了CFC类清洗溶剂对环境污染问题，同时避免了细间隙、高密度元器件组装清洗困难、元器件与清洗剂不相容等问题。免清洗助焊剂含固量低，主要分低松香型免清洗助焊剂和无松香型免清洗助焊剂。经过5年不懈的研究开发，已完成实验室研究和工业生产试验工作，主要性能指标接近国外同类产品的水平，工艺技术成熟，配方独特，产品质量稳定。 可形成通用或专用的助焊剂，具有下列新产品： ①形成新一代免清洗焊膏； ②形成SnPb和SnAgCu系焊料通用的助焊剂； ③形成分别适用于SnPb和SnAgCu系焊料专用的助焊剂。 技术的应用领域前景分析： 使用范围及市场预测： 免清洗助焊剂是替代普通松香型助焊剂最有发展前景的新型助焊剂。在国外己应用到家电、IT业、航空、航天、航海、交通及军事等各个领域，特别是用SMT技术来进行改造与提高。SMT技术在国外已广泛使用，在电路板焊接中所占的比例已占70%，国内采用SMT技术焊接电路板不到15%，并集中在合资企业。免清洗助焊剂的生产，不仅可以提高我国电子组装材料与工艺水平，与国际接轨，还能抢占潜在的巨大市场，带来显著的社会与经济效益。 效益分析： 投产条件及效益分析： 投产条件：厂房200m2，电器容量30kvA，设备投资50万元，需生产技术工人和销售人员15人，年利税可达50万。 厂房条件建议： 无 备注： 服务方式： 提供整套技术工艺和配方，指导建厂；也可对已有老企业提供技术支持，联合生产，联合开发新产品。