[00109843]电子封装用高比例颗粒增强铝基复合材料
交易价格：
面议
所属行业：
微电子
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
技术转让
联系人：
南昌航空大学
进入空间
所在地：江西南昌市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、项目简介：
1.概述
从1993年开始在Lanxide公司的无压渗透法的基础上，开发出简便易行的在空气气氛中的无压渗透法，能成功的制备出SiC颗粒体积比例在55％～65％的电子封装用高比例颗粒增强铝基复合材料。项目曾经得到3项江西省自然科学基金资助。利用已研制的空气氛围下无压渗透法可以制备出各种需要的复合材料试样及简单零件，其工艺简单成本低廉；对SiCp/Al电子封装的复合材料膨胀系数，热导率的影响因素进行了相关研究。也探讨了SiCp/Al颗粒增强铝基复合材料的微屈服行为、热循环过程累积残余应变的规律。
2.效益、技术指标
混合集成电路技术的飞速发展对封装材料提出了更新、更高的要求，使传统封装材料面临挑战。实际上，目前没有一种单一材料能同时具备低CTE、高热导率、价格低廉、加工工艺简单的优点，故难以满足当今航天航空、舰船和雷达对大功率、小体积、轻量的便携式电子模块的需求。因此，要想跟上高级混合电路的发展步伐，必须大力开发金属基复合材料。我们研制出新型SiCp/Al电子封装材料，它具有高热导率、低CTE、低密度、低成本等优点，而且在AlSiC加工工艺中，诸如绝缘子、密封环和基极可以气密性封装在一起，具有很高的可靠性，因而使其成为具有大功率Si片或GaAs芯片的高级混合微电路的理想封装材料。该材料结合了Al和SiC各自的优点，其特性取决于SiC的含量、粒度分布和Al金属的性质。一般在封装应用中SiC的含量占50%~68%。在这一范围的性能与价格比最佳。
二、合作方式：
技术转让
一、项目简介：
1.概述
从1993年开始在Lanxide公司的无压渗透法的基础上，开发出简便易行的在空气气氛中的无压渗透法，能成功的制备出SiC颗粒体积比例在55％～65％的电子封装用高比例颗粒增强铝基复合材料。项目曾经得到3项江西省自然科学基金资助。利用已研制的空气氛围下无压渗透法可以制备出各种需要的复合材料试样及简单零件，其工艺简单成本低廉；对SiCp/Al电子封装的复合材料膨胀系数，热导率的影响因素进行了相关研究。也探讨了SiCp/Al颗粒增强铝基复合材料的微屈服行为、热循环过程累积残余应变的规律。
2.效益、技术指标
混合集成电路技术的飞速发展对封装材料提出了更新、更高的要求，使传统封装材料面临挑战。实际上，目前没有一种单一材料能同时具备低CTE、高热导率、价格低廉、加工工艺简单的优点，故难以满足当今航天航空、舰船和雷达对大功率、小体积、轻量的便携式电子模块的需求。因此，要想跟上高级混合电路的发展步伐，必须大力开发金属基复合材料。我们研制出新型SiCp/Al电子封装材料，它具有高热导率、低CTE、低密度、低成本等优点，而且在AlSiC加工工艺中，诸如绝缘子、密封环和基极可以气密性封装在一起，具有很高的可靠性，因而使其成为具有大功率Si片或GaAs芯片的高级混合微电路的理想封装材料。该材料结合了Al和SiC各自的优点，其特性取决于SiC的含量、粒度分布和Al金属的性质。一般在封装应用中SiC的含量占50%~68%。在这一范围的性能与价格比最佳。
二、合作方式：
技术转让
