[00108105]使用陶瓷基板的系统级封装
交易价格：
面议
所属行业：
印刷
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
厦门产业技术研究院
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
• 翘曲度控制陶瓷基板技术
• 超薄与高密度封装设计及制作
• 高性能之热与电封装设计及特性分析
• 埋入式薄膜组件封装技术
• 高度被动组件整合之高频应用
独特性与创新点：
• 超薄封装设计
• 低成本封装方案
• 优良的热处理方案
• 提供组装工艺优异的共平面特性"
• 可携带式／无线相关产品或应用
• 陶瓷基板供货商
• 主要的整合组件制造商
• 无产线设计公司
• IC组装公司
• 翘曲度控制陶瓷基板技术
• 超薄与高密度封装设计及制作
• 高性能之热与电封装设计及特性分析
• 埋入式薄膜组件封装技术
• 高度被动组件整合之高频应用
独特性与创新点：
• 超薄封装设计
• 低成本封装方案
• 优良的热处理方案
• 提供组装工艺优异的共平面特性"
• 可携带式／无线相关产品或应用
• 陶瓷基板供货商
• 主要的整合组件制造商
• 无产线设计公司
• IC组装公司
