[01074722]简捷转移法制造印刷电路板新技术
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技术详细介绍
该新技术主要用于电子元器件，制备方法简便，不存在侧腐蚀效应，彻底消除了蚀刻工序带来的环境污染。此外还可大量节约铜、化学药品、电能和水等，具有显著的经济和社会效益。该课题用简捷转移法制造的印制电路板线条精细度为０．１０ｍｍ间距和０．１５ｍｍ线宽。经检测证明其技术指标如下：１．焊盘拉脱强度为７０～１１０Ｎ，抗剥强度为１．２２～１．３７Ｎ／ｍｍ，经２６０℃波峰焊铜箔无起泡，无分层，可焊性良好。该技术是一项值得推广应用的科技成果，可尽快用于生产。