技术详细介绍
项目简介：
一种共烧陶瓷低温材料，由氧化铝、色料及低熔点组分构成，可用于陶瓷封装工艺及各种微型电子产品的生产，其耐蚀性、绝缘性、可印刷性、耐高压性和抗干扰性远远优于其它材料。该材料利用流延成型技术可以制得外形复杂的多层陶瓷元件，可按照设计电路进行非标准微型陶瓷电路的集成，还可以在陶瓷基板上印刷微电路，并对其进行封装。该技术生产的产品热膨胀小、遮光性好、耐蚀、耐磨及抗冲击性好。目前已经广泛的应用于制造片式电子元件、电路基板、绝缘开关、集成电路、谐振器、传感器、滤波器、加热体、催化载体及耐高温精密部件。在电子、材料、航空航天、环境、机械加工等行业有广泛的用途。
使用范围及市场预测：
目前已有工厂采用本技术，生产多层陶瓷电容器，电路基板，谐振器，微型熔断器以及燃料电池。每条生产线年产值约3000万元。可广泛使用在电子元器件、航空航天、空气净化、机械加工等行业，生产高质量元器件。
目前我国国内需要产值，预计在28亿元/年
投产条件及效益分析：
本项目的工艺流水线需投资2000万元，包括流延机、叠层机，厂房改造及有关标准设备投资约为1000万元，合计约3000万元。
服务方式：
提供全套工艺技术，协助设备购置、生产安装及人员培训等。
转让费：低温材料费用面议。